cPCI-1817

  CPCI-1817采用Intel高性能处理器,QM57 Express Chipset芯片,宽温(-40℃~+80℃)。产品性能可靠,能长时间文稳定可靠地工作,并且该产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计,通过了航天机载、兵器装甲车载系统严格的振动测试、温度冲击测试。

  • 产品详情

 中央处理器

  • cPCI-1817/610:i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP

  • cPCI-1817/620:i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP

  • 芯片组: Mobile Intel® QM57 Express Chipset

内 存

  • 板载4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz内存

显示接口

  • 平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS

  • 前板VGA :2048×1536@75Hz

  • 后板:DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式,单屏支持1600 x1200(60Hz刷新频率)

  • 后板LVDS(18bit)口与DVI-D共用PIN脚

  • LVDS显示分辨率最高支持1600×1200

音频

  • 信号引出到背板

存储接口

  • 前板1个千兆以太网口,后I/O板:2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板

  • 2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板

存储接口

  • 板载8GB SSD

  • 支持SATA

  • 后IO板:2个SATA

后板I/O接口

  • cPCI-R807: USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT

系统检测

  • 芯片组内建看门狗,支持1-255秒或1-255分510级超时中断或复位系统

  • 硬件检测系统电压、电流、温度

环境规格

  • 工作温度:-10℃~55℃

  • 贮存温度:-55℃~85℃

机械规格

  • 6U 板卡规格:4HP× 233mm×160mm (H×W×D)

  • 冲击: 30g,11ms (工作状态)

  •                 50g,11ms(非工作状态)


  • 振动(5Hz-2000Hz): 3Grms (工作状态)

  •                              5Grms(非工作状态)


  • 盐雾试验:2g/m3,试验方法按GJB150.11-86规定,能正常工作

  • 霉菌试验:按GJB150.10-86规定的方法测试,满足一级要求

  • 湿热试验:相对湿度100%条件下金属件无腐蚀;40℃±2℃,相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作

  • 油雾试验: 40mg/m3,能正常存储和工作

兼容规范

  • PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

  • PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

  • PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification

操作系统

  • Windows XP、Windows 2003、VxWorks(需电话订购)、Linux

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